德州儀器宣布為工程專業學生的頂尖模擬設計設立獎勵基金

美通社-達拉斯電：德州儀器（Texas Instruments Incorporated，簡稱 TI）設計）(NY設計公司: TXN) 今天宣布設立 Engibous Prize，每年向使用模CIS設計擬半平面設計導體設包裝設計計出最創新的電子繫統的工程專業學生設計頒發150,000美元獎金。該獎勵是同類獎勵中額度設計最大的，將在全球三品牌設計個地區頒發（亞洲、歐洲和北美）。該獎勵以最近網頁設計退休的 TI 董事長 Tom Engibous 命名，Tom Engibous 從1設計976年開始他的職業生涯，2008年作為董事長退休設計公司。在他的白蟻領導下，TI 成為模擬半導體領除蟲域的全球領導者。作為首席執行官兼董事長，Engibous關鍵字 個人熱衷於鼓勵工程專業拉刀學生在模擬設計領域鑽研並搬家追搬家公司求事業。他經常談到，日益數字化的世界卻需要更多的模擬電路來將真實世界的信號轉換為數字處理的1和0。但相對於需求來講，專注於半導體模擬和設備設計的電子工程畢業生人數是不夠的。 TI 高級副總裁兼模擬業務事業部負責人 Gregg Lowe 表示：“才華出眾且專注於模擬的學生的缺乏可能成為最為制約未來電子創新的唯一因素。”為解決這樣的人才需求，該公司早在10前就設立了一個模擬大學計劃。”Lowe 繼續說：“TI 的模擬大學計劃再加上現在的 Engibous Prize 是我們為培訓上千名模擬工程師並積極影響 TI 未來客戶和員工而作出貢獻的方法。” 2008年，Engibous Prize 將在北美地區頒發，該計劃將於2009拓展到全球其它地區。獲獎者將從 TI 的 Analog Design Contest（模擬設計大賽）的參賽人員中選出。